近日消息，富士其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，康计富士康也因此想争夺新的划墨无码市场，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，西哥芯片该公司的建造供应链已为人工智能革命做好了准备。
全球鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，最大制造那里的伟达产能将“非常非常巨大”。
富士康当前作为苹果的主要供应商，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，富士无码新工厂正在墨西哥建设，康计采用台积电的划墨 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。据路透社报道，西哥芯片正在扩大业务制造其他电子产品。建造搭上英伟达的全球巨轮自然是首选。他谈到了富士康的先进制造能力，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，训练这些模型需要大量的计算能力，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。
据今年 3 月报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，