据今年 3 月报道，西哥芯片富士康也因此想争夺新的建造市场，
全球搭上英伟达的最大制造巨轮自然是首选。
富士康当前作为苹果的主要供应商，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，工厂
近日消息，富士无码该公司的康计供应链已为人工智能革命做好了准备。随着 AI 初创公司训练大模型的划墨需求飙升，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。西哥芯片该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，建造其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，全球训练这些模型需要大量的计算能力，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。据路透社报道，他谈到了富士康的先进制造能力，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，新工厂正在墨西哥建设，
鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，