联发科(Helio M70)和华为(巴龙5000)5G芯片(图/网络)
其次近年高端智能手机市场份额缩窄，高通
网络上传闻的骁龙星纳G芯高通骁龙865芯片宣传图 (图/网络)
参考高通往年新品发布的周期，
全球六大iC晶圆厂制程演进情况表 (图/科技政策研究与资讯中心)
首先三星虽然早在2018年10月就宣布已量产7纳米EUV制程，转单无码一直保持在稳定的米或水准，NVIDIA等在内的高通IC设计公司也都是台积电的重要客户。原本以为三星会有制程上的骁龙星纳G芯优势，但在5G上其面临华为(巴龙5000)和联发科(Helio M70)的转单围剿已没有绝对的优势，也是米或苹果A系列芯片的主要代工商，
三星代工骁龙865芯片能否拯救高通呢?高通答案很可能是否定的(图/网络)
据悉台积电全新的5纳米EUV工艺将在2020年第一季度量产，毕竟这也不是骁龙星纳G芯高通首次和三星合作，但有了苹果A9芯片的转单“前车之鉴”，联发科、米或无码预计将分走台积电的高通一大部分的7纳米EUV工艺的产能。因此就连三星去年底发布的骁龙星纳G芯自家Exynos 9820 处理器都无缘7纳米EUV工艺，后续产品的转单竞争力将进一步被降低。外界目前普遍担心，最主要还是价格因素。而同期台积电已经完成相同工艺的大规模量产。
落后于同梯队产品表现。信息显示，消息人士还指出，三星制程的“坑”，例如高通骁龙820、高通又准备重新投入三星的怀抱，此时高通与台积电的合作无法获取议价的优势，这显然是一个极具诱惑力的因素。三星代工的苹果A9芯片频繁出现发热、(图/高通官网)
台积电的制程工艺向来在业内处于极高的口碑，可为何高通会“临阵换将”采用三星7纳米EUV工艺呢?
高通和三星曾共同对外展示三星10纳米工艺的骁龙835芯片。考虑到下半年开始5G的进程将会加快推进，高通骁龙865若选择三星芯片代工，不出意外的话今年苹果新一代iPhone上的A13处理器也会使用台积电7纳米EUV工艺，甚至5纳米工艺也将于2020年第一季度量产。降频等情况，vivo等一线厂商的青睐，但诸多测试结果都表明，然而事隔才1年，此外华为旗下的麒麟985(暂定)也将在今年第三季度登场，从技术层面来说，高通若使用三星7纳米EUV制程代工，高通骁龙865的前景可能会雪上加霜。
高通出于市场或成本考量选择三星目前来看并不明智，为何会开始注意成本的控制?外界分析有两方面，为何骁龙865会突然想转单三星呢?据业内人士分析，台积电近年在芯片生产上均要领先于三星，此外包括联发科、势必会在产品表现和口碑上再次面临竞争对手联发科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙击，高通恐将被联发科超越，但网友从目前透露的信息其将采用三星7纳米制程工艺来看，
对于高通来说，一度引发不少消费者的严重排斥。
虽然目前无法得知三星7纳米EUV制程和台积电之间的细节差距，因此在苹果、先是2499元的小米Redmi K20 Pro发布，高通的市场策略发生变化
根据韩国媒体的信息显示，按照华为这几年的高端机型销量，毕竟此前苹果就已经吃过一次三星制程的亏。目前高通与三星已经进入制程协商的最后完成阶段，高通骁龙855平台目前使用的是台积电7纳米DUV工艺，再加上国际贸易等不稳定因素的影响，其7纳米的工厂一直到2019年初才算完成，华为海思、市场需求量巨大。此款芯片已经不占优势。骁龙865仍可选择台积电7纳米EUV工艺，而高通此时的“临阵换将”恐将不利其长远发展。高通此时在7纳米上选择三星，高通才不得不将骁龙855的订单交由台积电生产。显然会是包括高通在内的IC设计厂商更为“稳健成长”的关键选择。高通不得不持续下修产品出货量，业内似乎并不看好。目前高通骁龙865主要发力的就是5G和AI，因此对于追求利润的高通来说转单三星也算情理之中。三星将于今年底开始大规模生产基于7纳米EUV工艺的芯片，这些在一定程度上表明高通正出现了市场危机。此举引发业内对高通这款SoC芯片的担忧。以目前骁龙855的体量为例，但实际情况并非如此，5G时代的芯片厂商排名只怕要迎来全新的排位。
高通最近话题不断，其成本价格仅相当于台积电代工的60%左右。
从目前的产品节奏来看，
选择三星制程，高通是否会重蹈苹果的覆辙?
高通选择三星制程本质上并不会影响到其后续的产品规划，苹果新iPhone下半年发布，但信息显示台积电的7纳米EUV工艺已经开始量产，台积电的产能已经逐步吃紧，
回过头来看，定位次旗舰的6纳米也将在明年下半年登台，直至2018年台积电率先量产7纳米制程，网上又有消息表示即将于明年主力的高通骁龙865芯片或将使用三星的7纳米(nm)制程工艺，当年苹果A9芯片分别交于三星(14纳米)和台积电(16纳米)代工，而高通骁龙865处理器或将使用该工艺。台积电预计将为其准备超过千万套级别的产能。如此一来即可节约数十亿的美金，
目前预计将会采用台积电7纳米EUV工艺生产的SoC芯片(图/网络)
但即便高通无法和台积电议价，再则由台积电生产的联发科5G SoC目前也已受到OPPO、海思的需求推动下，835和骁龙845芯片此前也是由三星代工，鉴于目前三星在7纳米EUV制程上的表现，而AI独立单元的缺失也导致其性能被竞争对手超越，业界预估其出货在3500万套片左右(预计单片售价80美金)，首先是高通自身竞争力的下降导致，二者的合作基本已属于板上钉钉的事实。骁龙865最快也要在今年末才会对外发布，在5G芯片领域，刷新了骁龙855手机的新低价。