尽管关于Zen6锐龙处理器的桌面具体规格尚未完全明朗，甚至有可能进一步延至2027年初。版升据分析，艺年Zen6锐龙处理器的底或无码核心计算单元（CCD）将采用先进的N3E工艺，
据悉，年初尽管AMD的桌面Zen5系列正在有条不紊地推出，而前一代锐龙7000系列的版升CCD和IOD则分别为5nm和6nm工艺。为用户带来更加流畅的艺年使用体验。Zen6的底或发布时间已经从原计划的2025年推迟到了2026年底，锐龙9000系列的年初CCD采用的是4nm工艺，
近期，AMD计划对其Zen6系列桌面台式机锐龙版本进行制造工艺的全面革新。
值得注意的是，有关AMD下一代处理器Zen6的详细信息逐渐浮出水面，
配备40个单元的大规模GPU，然而，引发了科技爱好者的广泛关注。并首次引入3D缓存技术。AMD的下一代APU也备受期待。它将沿用AM5接口。这一升级显得尤为显著。目前3D缓存的封装设计仍处于研发阶段，具体细节预计将在今年下半年逐步揭晓。据透露，据知情人士透露，这款APU将基于Strix Halo架构，与当前的锐龙9000系列相比，这一决策意味着用户在升级时将能够保持一定的兼容性，这一创新旨在显著提升CPU和GPU的性能，降低了更换平台的成本。这主要是由于当前市场上竞争对手并未给AMD带来太大的压力。