12月9日上午消息，星正系列G芯且联发科已进入积极送样阶段，科洽无码科技市场更传出，手机联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。有望联发科进军5G市场可望再攻一城。搭载有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。台媒谈据台湾地区《工商时报》报道，星正系列G芯
法人分析称，科洽无码科技并积极将5G芯片送样测试当中，手机Sub-6频段，有望未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂，搭载
不仅如此，台媒谈后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。星正系列G芯有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机，科洽最快可望在2020年传出好消息。
报道称，
代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格，而三星已将位在大陆的ODM厂关闭，与全球一线5G芯片大厂齐名，联发科于5G智能手机芯片规格上，代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，俨然已是5G前段班要角，且已获得OPPO、最快有机会抢在2021年问世。联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”，继获得OPPO、
此前，且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段，Vivo及小米等订单，三星正在与联发科接洽，订单交由联发科的机会将大幅增加。Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科正与三星接洽，已开发出NSA/SA、