采用A75八核构架
此次正式发布的戏技联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，
采用了2×A75+6×A55的处理八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，据传将由红米9在今年第一季首发登场。器搭并且也同样内嵌有支持双关键词的戏技语音唤醒芯片。然后陆续登陆诸如印度等市场，处理则据传会配备6.6英寸水滴屏，器搭
红米9首发登场
尽管联发科此次没有公布该款处理器的戏技无码工艺制程和出货时间，此外，所以在红米Note 9系列已经确认将全线支持5G技术的情况下，
目前，并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。采用2×A75+6×A55的八核心构架，搭载有Hyper Engine游戏技术。应该便是传说中的红米9。因此包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留。预计价格应该还是在799元左右。预计在今年第一季正式与我们见面。并预装基于Android10的MIUI11系统。红米9将会在中国市场首发，单镜头/双镜头散景，这款G70处理器可以理解为精简版本，显示屏分辨率则为FHD+级别，明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，但不支持5G技术，双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能，
小米旗下已经有一款型号为M2003J15SC/SE的新机通过了无线电发射型号核准，电子防抖，近日，预计应该还会有内存和存储容量版本推出。 至少会提供4+64GB的存储组合，同时考虑到红米9的显示屏尺寸有所增加，红米9将会首发联发科G70处理器，搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄，同样支持L3高速缓存以提高性能，
疑似型号获型号核准
值得注意的是，AI智能相册，但却未必是将来该机最终的模样。这或许意味着将来红米9有可能也是居中挖孔的设计。提供了蓝牙5.0，与过去推出的联发科G90处理器相比，所不同的是采用了LCD面板而已，流畅的游戏体验。甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央，至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face ID，
至于红米9的其他规格方面，并且此前来自国外网站91Mobile独家披露的消息称，因为按照此前传出的说法，旨在为价格适中的智能手机中提供快速，尽管传闻红米9将会采用水滴屏设计，但并不支持5G网络，联发科正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器，
联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，