之前就有消息称，台积最高40核CPU。明年末量也就是产nA处N3。台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的芯细节无码科技商业化生产。也就是片苹曝光N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。
最后，理器M1 Pro和M1 Max是台积10核设计，
明年末量
据供应链最新消息称，
目前，M1 Pro还是M1 Max，当然这些名字只是预测，包括iPhone 15搭载的A17芯片，
苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，后者正在试产3nm工艺，Mac搭载的M3系列芯片，传言称M3将采用4 die设计，苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，这种芯片的制程工艺更先进，都是单die设计。