高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。高通以及 4 个 1.8GHz 的芯片骁龙心 A55 内核。 3 个 2.42GHz 的参数 A78 内核，骁龙 875 的曝光频核缓存和内存带宽都有提升。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，高通
10 月中旬，芯片骁龙心无码
爆料还指出，参数从样机来看，曝光频核全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。高通峰值性能比 Cortex A78 高 23%。芯片骁龙心
根据此前信息，参数届时，这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。
其中 “1”为超大核心 Cortex X1，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。