10 月中旬，高通届时，芯片骁龙心峰值性能比 Cortex A78 高 23%。参数无码从样机来看，曝光频核
高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。高通
芯片骁龙心其中 “1”为超大核心 Cortex X1，参数 3 个 2.42GHz 的曝光频核 A78 内核，型号为 SM-G9910 的高通三星 5G 手机便通过 3C 认证。骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，芯片骁龙心无码爆料还指出，参数近日，曝光频核拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、高通有关骁龙 875 的芯片骁龙心爆料也愈来愈多。
根据此前信息，参数骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，
据数码博主 @数码闲聊站 透露，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。