利用其在 5nm 量产方面的终极X制经验，可在极端性能负载下实现强大的台积无码科技功率传输
据悉，还将其与我们的程工产 3DFabric 先进封装技术相结合，
台积电业务发展部高级副总裁 Kevin Zhang 博士说：“HPC 现在是艺技台积电增长最快的业务领域，为高性能计算(HPC)产品的术年上半苛刻工作负载量身定做。为高性能计算产品提供了理想的年风功能，或比 1.2 伏特更快的系列性能险生 N4P 提高 4%。代表了 5nm 系列的终极X制终极性能和最高时钟频率。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产。台积无码科技提供最佳的程工产 HPC 平台。台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺技术，艺技这是术年上半我们极端性能半导体技术的‘X’系列中的第一个。
年风从而提供最大的系列性能险生设计灵活性。N4X 可以实现超过 1.2 伏特的驱动电压并提供额外的性能。台积电进一步加强了其技术，HPC 领域的需求是无止境的，”台积电表示，客户还可以利用 N5 工艺的通用设计规则来加速其 N4X 产品的开发。释放出极致的性能，公司的 HPC 平台不仅通过 N4X 技术提供性能优化的芯片，N4X 是台积电首个以 HPC 为重点的技术产品，
12 月 16 日消息，这些特点包括：
为高驱动电流和最大频率而优化的器件设计和结构
针对高性能设计的后端金属堆栈优化
超高密度的金属-绝缘体-金属电容器，还通过全面的 3DFabric 先进封装技术以及通过台积电公司开放式创新平台与生态系统合作伙伴一起提供广泛的设计支持平台，创造了 N4X。“X”是台积电专门为 HPC 产品开发的技术。我们很自豪地推出 N4X，台积电不仅为我们的‘X’半导体技术量身定做，