台积电业务发展部高级副总裁 Kevin Zhang 博士说：“HPC 现在是程工产台积电增长最快的业务领域，HPC 领域的艺技需求是无止境的，台积电不仅为我们的术年上半‘X’半导体技术量身定做，N4X 可以实现超过 1.2 伏特的年风驱动电压并提供额外的性能。为高性能计算(HPC)产品的系列性能险生苛刻工作负载量身定做。这些 HPC 特性将使 N4X 的终极X制性能比 N5 提高 15%，提供最佳的台积无码科技 HPC 平台。这是程工产我们极端性能半导体技术的‘X’系列中的第一个。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产。艺技还将其与我们的术年上半 3DFabric 先进封装技术相结合，创造了 N4X。年风N4X 是系列性能险生台积电首个以 HPC 为重点的技术产品，还通过全面的 3DFabric 先进封装技术以及通过台积电公司开放式创新平台与生态系统合作伙伴一起提供广泛的设计支持平台，
12 月 16 日消息，客户还可以利用 N5 工艺的通用设计规则来加速其 N4X 产品的开发。台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺技术，从而提供最大的设计灵活性。
利用其在 5nm 量产方面的经验，释放出极致的性能，可在极端性能负载下实现强大的功率传输
据悉，为高性能计算产品提供了理想的功能，“X”是台积电专门为 HPC 产品开发的技术。代表了 5nm 系列的终极性能和最高时钟频率。”
台积电表示，这些特点包括：
为高驱动电流和最大频率而优化的器件设计和结构
针对高性能设计的后端金属堆栈优化
超高密度的金属-绝缘体-金属电容器，或比 1.2 伏特更快的 N4P 提高 4%。台积电进一步加强了其技术，