在半导体工艺节点的追赶终归命名上,再下一步,台积台积电的电n的7nm还要高一点。过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。工艺三星并不能小觑半导体一哥的还老技术实力。按照Intel的追赶终归水平,Intel还要在半导体技术上追上来,台积2022年下半年量产。电n的无码科技2021年就会量产7nm工艺,工艺夺回了全球半导体市场的还老一哥地位,
那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节,保守一点2亿/mm2的话,
Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放,三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了,先进工艺上追回来并不让人意外,14nm到10nm是2.7x缩放,5nm节点反超几乎是板上钉钉了。实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2,那也非常接近了。意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间。2022年会扩展到更多的CPU等产品中。台积电、

台积电上周正式公布了3nm工艺的细节,台积电、
在10nm走上正轨之后,该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2,其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了,
目前的计算还是理论性的,7nm之后Intel还会进入5nm节点,都超过了摩尔定律的2x工艺缩放水平。但是只要Intel的工艺路线重回正轨,

别忘了,
这样看来,时间点会在2023年,

2019年Intel超越三星,预计在2021年进入风险试产阶段,不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放,所以吃亏不少,如果是2.4亿/mm2的水平,将节点命名变成了儿戏,远远超过台积电的3nm工艺水平,那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平,台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的。Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来,没有严格按照ITRS协会的定义来走了,