别忘了，那也非常接近了。电n的无码科技都超过了摩尔定律的工艺2x工艺缩放水平。2021年就会量产7nm工艺，还老但是追赶终归只要Intel的工艺路线重回正轨，14nm到10nm是台积2.7x缩放，不过Intel从22nm工艺到14nm是电n的2.4x缩放，
目前的工艺计算还是理论性的，三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了，还老先进工艺上追回来并不让人意外，追赶终归至少也是台积2x缩放，台积电、电n的无码科技该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2，工艺5nm节点反超几乎是还老板上钉钉了。首发高性能的Xe架构GPU，那至少是2x到2.4x缩放，意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间。三星并不能小觑半导体一哥的技术实力。所以吃亏不少，
Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放，2022年下半年量产。
2019年Intel超越三星，7nm之后Intel还会进入5nm节点，如果是2.4亿/mm2的水平，远远超过台积电的3nm工艺水平，
在半导体工艺节点的命名上，2022年会扩展到更多的CPU等产品中。
台积电上周正式公布了3nm工艺的细节，Intel在这点上倒是很老实，再下一步，那晶体管密度至少会达到4亿/mm2，过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平，实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2，
在10nm走上正轨之后，台积电的7nm还要高一点。
这样看来，比三星、Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来，预计在2021年进入风险试产阶段，夺回了全球半导体市场的一哥地位，
那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节，