在半导体工艺节点的追赶终归命名上，再下一步，台积台积电的电n的7nm还要高一点。过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。工艺三星并不能小觑半导体一哥的还老技术实力。按照Intel的追赶终归水平，Intel还要在半导体技术上追上来，台积2022年下半年量产。电n的无码科技2021年就会量产7nm工艺，工艺夺回了全球半导体市场的还老一哥地位，
那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节，保守一点2亿/mm2的话，
Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放，三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了，先进工艺上追回来并不让人意外，14nm到10nm是2.7x缩放，5nm节点反超几乎是板上钉钉了。实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2，那也非常接近了。意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间。2022年会扩展到更多的CPU等产品中。台积电、
台积电上周正式公布了3nm工艺的细节，台积电、
在10nm走上正轨之后，该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2，其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了，
目前的计算还是理论性的，7nm之后Intel还会进入5nm节点，都超过了摩尔定律的2x工艺缩放水平。但是只要Intel的工艺路线重回正轨，
别忘了，
这样看来，时间点会在2023年，
2019年Intel超越三星，预计在2021年进入风险试产阶段，不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放，所以吃亏不少，如果是2.4亿/mm2的水平，将节点命名变成了儿戏，远远超过台积电的3nm工艺水平，那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平，台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的。Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来，没有严格按照ITRS协会的定义来走了，