关于“造芯”
上海芯旺微电子是底款一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司，
造32 位通用处理器内核 KungFu32、深度什芯采用由中芯国际供货的挖掘 12 英寸的晶圆，而从芯片型号中可以推测出“国产自主处理器内核架构”指的底款是芯旺微电子的 KungFu32 内核架构，因此这是造一款五菱的 MUC 芯片。因此该款五菱芯片很有可能是深度什芯用于汽车 TBOX 应用。供专业读者参考：KungFu 32 内核：
KF32 指令集：
芯片用途
目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的挖掘无码相关信息。或者说是底款合作开发了这款芯片。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的造信息，并由中芯国际制造。深度什芯标注的挖掘型号为 KF32A150MQV。
以下为该芯片的技术参数，
以下为 KungFu32 的详细介绍，官方关于这款芯片的介绍比较少，这是一款 32 位车规级 MCU，而市面上其它 MCU 芯片大多使用的是 ARM 架构，那么这款芯片到底是一款怎么样的芯片呢?
“神秘”的五菱芯片
从这款芯片的“丝印”上我们可以看到“WULING-MCU-002”的字样，这个型号的芯片属于上海芯旺微电子 (ChipON) 的 KF32A 系列产品。五菱芯片首次公开亮相。得到的答复是：芯旺微拥有可以保障的货源，芯片产能与供应是如何得以保障时，
国产自主内核架构
在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构，数字信号控制器内核 KungFu32D、也有少数 MCU 芯片使用的是 RISC-V 内核。供专业读者参考：
▲ 数据来自半导小芯
也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片，也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。(此处仅为猜测，拥有独立知识产权和完善的工具链系统，针对汽车 TBOX 应用，KF32A150 就是其中之一。以及 55nm 的制程工艺量产产品。在 9 月 15 日举办的上汽通用五菱“中国五菱，
2021 年 9 月 18 日消息，据集微网的报道称，以及多核系统 KungFu32DA。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际 55nm 工艺。芯旺推荐了三个型号的芯片，满足 AEC-Q100 品质认证要求。
KungFu 内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的 CPU 内核，
对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了，
由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的，包含 8 位处理器内核 KungFu8、