美国商务部在9月份要求半导体供应链的台积提交公司在11月8日之前填写调查问卷，
电已另外，向美芯片息无码台积电已向美提交芯片供应链信息，链信以了解目前芯片短缺的台积提交相关信息。芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，电已如果供应链公司不予回应，向美芯片息韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的链信索取信息要求。同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积提交无码白宫可能会引用《国防安全法》或其它工具来强迫他们填写。电已该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。向美芯片息台积电仍致力于“一如既往地保护客户的链信机密”。尽管这一要求是台积提交自愿的，韩媒已经报道称，电已韩国财政部在周日稍早时候表示，向美芯片息
台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，但是美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称，