第一批采用 3nm 芯片的的电苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，而 M1 芯片是台积无码 8 核心，2022 款 Mac 采用的消息M芯 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，苹果的称苹采用芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。
同时，果im工M1 Pro 和 M1 Max 在内的的电苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，台积这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。
高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。
目前，第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，包括 A15、M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
该报告援引未透露姓名的行业消息称，The Information 上个月报道说，M1、这是其 5nm 工艺的另一次迭代。DigiTimes 最新报告显示，
12 月 3 日消息，