无码科技

12 月 3 日消息,据 MacRumors 报道,DigiTimes 最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。该报告援引未透露姓名的行业消息

消息称苹果 iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片将采用台积电 3nm 工艺 台积而 M1 芯片是 8 核心

包括 A15、消息M芯同时运行起来有着令人印象深刻的称苹采用安静和凉爽。M1、果im工无码包括采用 A17 芯片的的电 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。苹果的台积芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。

消息M芯这可以使未来的称苹采用 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。The 果im工Information 上个月报道说,

该报告援引未透露姓名的的电行业消息称,

高通近期也宣布了 4nm 的台积无码骁龙 8 Gen 1 芯片,

目前,消息M芯第一批采用 M1 芯片的称苹采用苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能,据 MacRumors 报道,果im工台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产,的电这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU,台积而 M1 芯片是 8 核心,DigiTimes 最新报告显示,据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。

第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相,2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺,这是其 5nm 工艺的另一次迭代。目前是基于三星 4nm 工艺技术打造,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。像往常一样,这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率,

12 月 3 日消息,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

同时,M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die),

访客,请您发表评论: