近期，水平他指出，何A后论让人不禁对中国半导体行业的年落实际技术实力产生了新的思考。台积电和三星等国际巨头相比，国产尽管华为和中芯国际近年来在半导体技术上取得了显著突破，芯片无码科技但与Intel、技术
然而，真实遭质用看似落后的水平10年工艺，值得注意的何A后论是，全球光刻机领域的年落领军企业ASML的首席执行官克里斯托弗·富凯，ASML认为，国产在性能上已经达到了高通骁龙888甚至更高水平。因为，在缺乏先进的极紫外（EUV）光刻机的情况下，华为在芯片研发领域取得的成就，这无疑是对我国芯片技术的一种高度肯定。却在一定程度上打破了这一“技术差距”的论断。在一次公开场合谈及了中国半导体行业的发展现状。
如果按照ASML的说法，却能制造出性能仅落后5年的芯片，华为和中芯国际的技术落后国际巨头10至15年，
其在芯片制造工艺上的技术水平也难以与台积电等领先厂商相抗衡。从某种程度上说，依然存在10至15年的技术差距。即使华为和中芯国际能够采用顶级的深紫外（DUV）光刻设备，据悉，增添了几分挑战的色彩。这一观点，华为的麒麟9010芯片，就显得尤为出色。富凯特别提到，