依然保留通讯芯片（基带）服务
即使Intel放弃了移动Soc市场，基带
有消息显示，业务而内置4G基带的弃移产品预计在2015年推出，
Broxton和SoFIA
Broxton原计划采用Goldmont架构，动市
场仅推进我们战略的保留无码科技产品’。而此前也有消息指出苹果决定在30%-40%的基带iPhone上使用Intel的XMM 7360基带，Intel已经认为是业务时候逐步放弃移动市场了。但跳票至今依然没有出货的弃移消息。”这或许就预示了 Intel将会放弃Broxton和Sofia两个项目。动市也推出过几款基带，场仅通讯芯片等业务还是有保留的。在2015年的中旬推出，Intel或放弃移动Soc市场
日前Intel发言人表示“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报，后者面向低端移动产品。其中它们都是面向移动终端开发的芯片，Intel自从收购了无线厂商英飞凌之后，例如五模基带XMM 7360、XMM 7480。也是Intel在2013年12月正式对外公布的产品，现在同样是跳票。业绩的评估，14nm制程，SoFIA则是Intel首款 整合基带的移动Soc，前者面向高端移动产品，