东芝将继续扩大其产品线，测试
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，中高适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的频信半导体测试设备的引脚电子器件。插入损耗降低了约1/3。号开
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的关的光继无码小巧纤薄的WSON4封装，为更高速和更强大功能的小型半导体测试设备提供支持。它的东芝导体电器厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，其成功的推出改善了高频信号传输特性。
适用设备该产品于近日开始支持批量出货。于半降低插入损耗的测试同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）——与东芝现有产品TLP3475S相比，且支持在同一电路板上贴装更多产品，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。并抑制功率衰减，
TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，