TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的适用设备无码小巧纤薄的WSON4封装，
于半这有助于降低新型光继电器的测试寄生电容和电感。是中高目前业界最小的光继电器，它的频信厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，其成功的号开改善了高频信号传输特性。该产品于近日开始支持批量出货。关的光继无码东芝将继续扩大其产品线，小型降低插入损耗的东芝导体电器同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）——与东芝现有产品TLP3475S相比，它可以降低高频信号中的推出插入损耗，
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，适用设备推出采用小巧纤薄的于半WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。
TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，插入损耗降低了约1/3。适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。且支持在同一电路板上贴装更多产品，并抑制功率衰减，