华中科技大学官网上的大牛大学信息显示，
近日，回归华中高通公司以及新思科技等知名企业实习和工作，科技他参与了苹果M系列芯片的迎新宇研发，据悉，王寰其中包括全球首款3nm的苹果M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。曾在苹果硅谷总部担任高性能低功耗CPU设计工作的芯片无码科技王寰宇博士，王寰宇博士的技术教授研究领域集中在集成电路硬件安全设计及其EDA自动化方面。UF ECE系主任及Intel杰出讲座教授Mark Tehranipoor。大牛大学
王寰宇博士的回归华中个人信息在华中科技大学官网的教师主页上得到了更新，
科技他的迎新宇回归不仅体现了中国在高精尖技术领域对人才的吸引力，王寰宇博士的加入，担任教授及博士生导师。资料显示，
在加入苹果之前，其中博士阶段的导师是IEEE/ACM/NAI Fellow、他曾在多位业界顶尖导师的指导下进行研究，无疑将为该校集成电路学院注入新的活力与技术支持。积累了丰富的集成电路设计与研发经验。已正式确认加盟华中科技大学集成电路学院，一则关于苹果3nm芯片技术专家的回归消息引起了广泛关注。也预示着中国集成电路行业将迎来更多来自海外的技术精英。王寰宇博士的职业生涯丰富多彩，