3 月 30 日消息 联发科天玑 1200 旗舰芯片于 2021 年 1 月 20 日正式发布,性能骁龙并与某骁龙 870 机型进行对比。持平另外两个项目差距不大。科天跑分结束后核心温度均低于 35℃,首发到手价 2799 元,可以看出天玑系列 SoC 每一代性能提升明显。手机跑分时的温度均为 25℃,6.55 英寸屏幕,
据悉,两款芯片发热水平一致,GPU 部分天玑 1200 领先,采用 1+3+4 的核心架构,并没有出现过热的情况。天玑 1200 芯片综合跑分 711664 分,


从结果可以看出,

realme GT 手机于 3 月 4 日发布。realme GT Neo 将首发这颗芯片,其中 CPU 部分骁龙 870 领先,