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并首次引入了Cortex-A725全大核架构。联发领新为天玑84000的科天强劲性能奠定了基础。有消息透露联发科即将推出新款芯片天玑84000，玑首无码科技其在安兔兔跑分测试中得分高达170万至180万，度亮据悉，核架而非K80系列。构引与前代Cortex-A720相比，风尚从而实现整体性能的联发领新飞跃。表现抢眼，科天甚至在某些方面超越了骁龙8 Gen2。玑首无码科技联发科选择了去掉小核心，度亮鉴于Redmi过去连续首发了多款天玑系列芯片，核架具体首发机型可能会是构引Redmi Turbo 4，

业内猜测，风尚其性能效率提升了35%，联发领新该芯片采用台积电4nm工艺，是第二款使用Armv9.2指令集的旗舰CPU。不过，能效也提升了25%，

天玑84000有望在今年第四季度正式亮相。

此次天玑8400的架构设计相比上代天玑8300有了重大改变，专注于提升大核心的性能，

Cortex-A725作为Arm今年推出的重要IP，市场普遍预期Redmi将继续领跑，首发天玑84000芯片。

【ITBEAR】近日，