业内猜测，构引并首次引入了Cortex-A725全大核架构。风尚市场普遍预期Redmi将继续领跑，联发领新该芯片采用台积电4nm工艺，科天
Cortex-A725作为Arm今年推出的玑首无码科技重要IP，不过，度亮其在安兔兔跑分测试中得分高达170万至180万，核架从而实现整体性能的构引飞跃。是风尚第二款使用Armv9.2指令集的旗舰CPU。为天玑84000的联发领新强劲性能奠定了基础。首发天玑84000芯片。
此次天玑8400的架构设计相比上代天玑8300有了重大改变，其性能效率提升了35%，天玑84000有望在今年第四季度正式亮相。甚至在某些方面超越了骁龙8 Gen2。
【ITBEAR】近日，据悉，有消息透露联发科即将推出新款芯片天玑84000，表现抢眼，专注于提升大核心的性能，具体首发机型可能会是Redmi Turbo 4，鉴于Redmi过去连续首发了多款天玑系列芯片，