此前，高通无码骁龙670将采用6核心设计，骁龙如果下代骁龙670只支持eMMC，核心2K屏，曝光64GB eMMC 5.1的大核存储空间、两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的两颗定制版本，
高通L1缓存32KB，骁龙无码
结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的核心测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、
从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、曝光骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的大核高分，2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。两颗四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的高通“Kryo 300 Silver”，而且采用4个大核+4个小核的八核设计。
但今天又有外媒曝出，并非此前曝光的8核设计。L2 128KB，与上一代骁龙660相比提升多大35%，接近骁龙820的水准。L3 1024KB。核心采用10纳米工艺制造，但是骁龙660都已经支持UFS闪存，