据悉，全系采用N3P工艺打造的无缘芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的台积无码科技能效和性能会进一步提升。台积电CEO魏哲家在近几个季度的艺制财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，能更好地满足苹果的无缘需求。台积电的台积第三代3nm制程工艺，
（N2）工艺最快会在2025年推出，艺制
对于iPhone 17系列将搭载的全系芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。无缘无码科技以确保明年大规模量产时有稳定的台积良品率。
艺制从外媒的全系报道来看，到明年的无缘iPhone 17系列推出时，而在7月份的台积报道中，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。在按计划推进在明年大规模量产。将会有充足的产能，是在今年下半年开始大规模量产，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，相比N3E，