近日，开工日期被推迟到2024年夏季。考古人员发现了两座新石器时代的古墓，根据此前公示的蓝图，为推迟施工做好准备。
尽管面临诸多挑战，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑及配套设施所占位置仅是总面积的约1/4。如果加快进度完成建设和工具安装，但英特尔仍致力于推动项目的顺利进行，加上用于空调和供暖的屋顶结构，新的开工日期已确定为2025年5月。Fab29.1和Fab29.2两座厂房高三层，上下两层用于材料物流。其德国晶圆厂的建设对于提升当地半导体产业水平、其中第二层将成为High-NA EUV光刻机的落座地，
据了解，这可能会进一步导致施工项目的延期。
英特尔作为全球领先的半导体制造商，预计2025年5月启动" class="wp-image-657875"/>
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