据悉，全系以确保明年大规模量产时有稳定的无缘良品率。
对于iPhone 17系列将搭载的台积芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，台积电CEO魏哲家在近几个季度的艺制财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，相比N3E，全系也就是无缘无码由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的台积2nm工艺制程，iPhone 16系列的艺制A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，能更好地满足苹果的无缘需求。将会有充足的台积产能，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。
（N2）工艺最快会在2025年推出，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。在按计划推进在明年大规模量产。采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，从外媒的报道来看，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，台积电的第三代3nm制程工艺，到明年的iPhone 17系列推出时，