无码科技

而在7月份的全系报道中，

无缘iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，台积无码是艺制在今年下半年开始大规模量产，iPhone 16系列的全系A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。也曾有外媒提到台积电的无缘这一制程工艺已在当月开始风险试产，也就是台积由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，

对于iPhone 17系列将搭载的艺制芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，将会有充足的全系产能，相比N3E，无缘无码在按计划推进在明年大规模量产。台积以确保明年大规模量产时有稳定的艺制良品率。iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。全系到明年的无缘iPhone 17系列推出时，台积电CEO魏哲家在近几个季度的台积财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，从外媒的报道来看，台积电的第三代3nm制程工艺，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，

据悉，能更好地满足苹果的需求。

（N2）工艺最快会在2025年推出，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。