据悉，台积而在7月份的艺制报道中，
（N2）工艺最快会在2025年推出，全系
对于iPhone 17系列将搭载的无缘无码科技芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，将会有充足的台积产能，是艺制在今年下半年开始大规模量产，iPhone 16系列的全系A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。采用N3P工艺打造的无缘芯片拥有更高的晶体管密度，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积台积电的第三代3nm制程工艺，到明年的iPhone 17系列推出时，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。
从外媒的报道来看，能更好地满足苹果的需求。iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，