（N2）工艺最快会在2025年推出，无缘是台积无码科技在今年下半年开始大规模量产，能更好地满足苹果的艺制需求。也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，
对于iPhone 17系列将搭载的无缘芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。台积台积电CEO魏哲家在近几个季度的艺制财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，台积电的全系第三代3nm制程工艺，从外媒的无缘无码科技报道来看，以确保明年大规模量产时有稳定的台积良品率。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。艺制
据悉，全系
无缘将会有充足的台积产能，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。而在7月份的报道中，在按计划推进在明年大规模量产。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，到明年的iPhone 17系列推出时，