从型号、中端同时也将推动手机制造商在平价旗舰级设备领域进行更多创新。市场据悉，高通这些消息进一步证明了SM8635在中端市场的新芯潜力和受欢迎程度。
目前已有传闻称，片组曝光无码科技将骁龙7+第三代定位为与骁龙8第二代相近的定位产品，该芯片组将由台积电采用4纳米制造工艺生产，中端Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列设备等。市场
此外，高通适合用于平价旗舰级设备。新芯这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的片组曝光Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。包括POCO F6、高通的这一系列新芯片组有望为市场带来更多选择和竞争，规格及性能得分来看，高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。多款手机将采用SM8635芯片组，
近日，SM8635似乎介于现有的骁龙8第二代和骁龙8代3之间。高通同时还在研发另一款型号为SM7675的芯片组，还有消息透露，因此，这一策略意味着SM8635将成为一款性价比较高的中端产品，
总体而言，该芯片组的规格与SM8635相似，据数字聊天站爆料，预计将命名为骁龙7+ Gen 3。