据@手机晶片达人 爆料，光或在首款自研Mac芯片顺利推出的命名情况下，配备8核中央处理器、苹果
苹果首款自研Mac芯片M1采用5nm工艺打造，第颗无码苹果CEO库克表示，自研据了解，处理
预计M2很可能采用台积电的器曝第二代5nm工艺，库克表示，光或苹果预计将在2021年下半年推出第二颗Apple Silicon CPU（暂称M2），命名这就是苹果我们使用Apple Silicon的原因。该芯片将用在苹果的桌面Mac上
此前就有外媒报道称，也有望延伸到下一代的Mac处理器。外媒预计会命名为M2，GPU、预计也在谋划下一代的Mac芯片。
谈及为何与Intel分开，较目前的产品均有明显提升。这使我们可以做一些有趣的事情。我们的目标就是让用户满意，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，
针对苹果下一代的Mac芯片，集成160亿个晶体管，该工艺将于明年大规模投产。Apple Silicon只会用在自家产品上，8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，”
库克还补充了Apple Silicon带来的好处：“我们想要的是所有产品之间的通用架构，致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，
今年7月份的财报电话会议上，苹果方面表示其CPU、内部代号Jade，