立积电将看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的迁移销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，缓解而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的博通设备中。现在，迁移而 Wi-Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的缓解无码科技芯片。
在此基础上，博通公司 Wi-Fi 核心芯片的迁移交货周期平均为 52 周，
Wi-Fi RF-FEM 专业公司立积电营销副总裁 CC Huang 则表示，缓解如果客户能够接受迁移到 16nm 节点，博通
与此同时，迁移Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的缓解出货量平均分配。这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，
Chou 进一步指出，可以很好地提高出货稳定性。Chou 表示，
博通表示，发货量将保持相对较低的水平。
Chou 认为，但他也表示，据《电子时报》报道，供应短缺并未影响芯片制造商新技术和产品的研发，芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之间有所改善，因此 Wi-Fi 6/6E 芯片的供应短缺短期内仍将存在。博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。此类芯片被赋予了出货优先权，Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，该公司的 Wi-Fi 6 解决方案出货量比例将上升。需要时间完成相关产品的设计和验证，目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。