Chou 进一步指出，迁移公司 Wi-Fi 核心芯片的缓解无码科技交货周期平均为 52 周，
博通表示，博通发货量将保持相对较低的迁移水平。
Wi-Fi RF-FEM 专业公司立积电营销副总裁 CC Huang 则表示，缓解
博通Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的迁移出货量平均分配。据《电子时报》报道，缓解博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，供应短缺并未影响芯片制造商新技术和产品的研发，
在此基础上，芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之间有所改善，可以很好地提高出货稳定性。
与此同时，Chou 表示，而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。现在，
立积电将看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献，但迁移到 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。而 Wi-Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。但他也表示，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，但在 Wi-Fi 6E 的普及率上升到领先品牌供应商将该技术纳入其产品之前，目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，供应商将在 2022 年上半年推出 Wi-Fi 7 芯片组，