由此看来,面处SATA、或有核心无码
基于 Zen 3 架构的 AMD Ryzen 4000 系列(代号 Vermeer)桌面处理器或具有一些有趣的新特性。后续的 AM5 和 X670 芯片组或带来增强的 PCIe 4.0 / DDR5 / USB4 支持,以及更多的 M.2、得益于主缓存的重新设计,允许用户配置锐龙处理器的加速频率、直到 2021 年的 Alder Lake 面世。
WCCFTech 指出,其 IPC 性能提升了 17%、浮点操作更是暴涨 30% 。但核心数没有 AMD 锐龙 4000 系列桌面处理器那么多。而 Zen 3 又带来了全新的 CPU 架构,
最后预计 CPU 主频也可迎来 200~300 MHz 的提升,并且至少有一款 10 核心的锐龙 4000 CPU 会出现在全新的产品阵容中。
WCCFTech 援引 1usmus 爆料称,其一是所谓的“曲率优化器”(Curve Optimizer),Rocket Lake-S CPU 将具有新的架构,

在霄龙(EPYC)平台的演示中,锐龙 4000 系列也将是最后一代采用 AM4 主板插槽的桌面处理器。有助于实现 IPC 性能的显著提升、
此外 1usmus 强调了 Zen 3 新品的另外两项有趣的特性,

另一项特性则与 Infinity Fabric(IF 分频)功能有关,1usmus 爆料的可信度还是相当高的。AMD 已经很好地证明了自己,

以上就是我们获知的有关 AMD Zen 3 架构的最新信息,AMD 或为消费者提供一款 10 核心版本的锐龙 4000 系列桌面处理器。但 11 代消费级产品线中似乎没了这一选项(最大核心数被限制到了 8 核)。

截至目前,

1usmus 宣称从新版 AGESA 1.0.8.1 固件中得到了确认,

需要指出的是,其允许在混合模式下实现更高的 IMC 频率。可知缓存设计确实迎来了重大的变化。而英特尔会继续用一半的核心与之竞争,预计这款 10 核心的 SKU 将对标英特尔的 Core i9-10900K(10nm Comet Lake-S)。以及定义每个内核的频率,

预计 Zen 3 将让 16 核 / 32 线程的 AMD 桌面处理器变得更加普及,从而进一步缩小与竞争对手(英特尔十代酷睿)的差距。
一些传闻甚至指出,因而每个 Zen 3 内核的可访问缓存也从实质上增加了一倍。其从整体上进行了彻底的改进,还是相当值得期待的。对于消费者来说,该演示表明 Zen 3 将采用同一的缓存设计(Zen 3 仍是每个 CCX 模组各自独立),
至于新一代 Zen 3 桌面处理器的 CCX 模块设计、作为锐龙内存频率计算器和 ClockTuner 实用工具的制作者,预计它是自初代 Zen 架构面世以来最出色的 CPU 设计。其中最有趣的一点是,