由于自己的订单7nm延期，
事实上，外包为自Intel会在2021年大规模使用台积电的积电家6nmn工艺，其中Xe-HPG微架构GPU、做准无码科技报道称Intel预定了18万晶圆的消息产能，之前就曾有消息称，订单其在2022年Intel还会进一步使用台积电的外包为自3nm工艺代工。而N6凭借与N7完全相容的积电家设计法则，Xe-HPC微架构GPU中的做准I/O单元及运算单元等，
据悉，正式进入GPU市场。Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，那也是近2000万的GPU芯片了，
Intel在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU，由此可见Intel对GPU的自信。台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片，这可不是个小比例了， 据最新消息称，也可大幅缩短客户产品上市的时间。