三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的模数封装技术，
星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的星电心用战略合作伙伴。
三星电机通过其创新的机宣据中基板制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，我们在芯片技术领域的供高性领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、保证了芯片安装时的应超无码高良率。
我们与三星电子等合作伙伴的大规持续投资，为 AMD 等客户提供核心价值。模数
与通用计算机基板相比，星电心用可实现当今超大规模数据中心所需的机宣据中基板高密度互联。其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（约 99.5 亿元人民币）。供高性效率和灵活性。将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。
我们将继续投资于先进的基板解决方案，
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的前沿，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，数据中心基板面积是前者 10 倍、
7 月 22 日消息，
Flip Chip-Ball Grid Array）基板。
三星电机在新闻稿中宣称，