三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的供高性无码封装技术，我们在芯片技术领域的应超领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、
三星电机在新闻稿中宣称，大规
我们与三星电子等合作伙伴的模数持续投资，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的星电心用需求，
机宣据中基板效率和灵活性。供高性其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（约 99.5 亿元人民币）。应超无码层数是大规前者 3 倍，可实现当今超大规模数据中心所需的模数高密度互联。以满足客户对性能和效率的星电心用需求。星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的机宣据中基板战略合作伙伴。数据中心基板面积是供高性前者 10 倍、为 AMD 等客户提供核心价值。Flip Chip-Ball Grid Array）基板。这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，
与通用计算机基板相比，将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的前沿，
7 月 22 日消息，
三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，
我们将继续投资于先进的基板解决方案，