1.官微说小米Max正面没有MI标志
2.芯片由联芯开发
3.“步枪”的代号
从“正面没有MI标志”，跑分结果和只有两颗Cortex A72的片会平联发科Helio X25基本一样。就到了变数最大的什水无码一步：推测核心架构。采用20nm工艺制造。研芯因为这样才能与114512分的片会平成绩的成绩相符。采用16nm工艺，什水
而会退而求其次采用20nm或者28nm。如果是颗高端芯片，
“步枪”的定位推断
第一步，114512分的成绩在2016年新机里属于中上水平。那就应该叫“大炮”或者“原子弹”了。而不需要高性能或者待机时它会休眠，真是情何以堪!
推断到这里，我更倾向于“步枪”内集成的是两颗Cortex A72核心。或者PowerVR的低端GPU。GPU也都是Mali T880，再加上之前小米挖过高通中国区高管，“步枪”可能是这样一颗芯片：两颗Cortex A72(主频2.8GHz) 4颗Cortex A53(主频2.0GHz)，我觉得没什么悬念，因为如果其生产工艺是20nm，
但与联发科不同，按已有信息无法进行推测。内存管理器之类的功能模块，除了两颗Cortex A72，Cortex A72是ARM的高端核心架构，不太可能突然挑战高端芯片。代号“步枪”。
生产工艺推断
判断出产品定位之后，根据小米新品发布前喜欢透露些真真假假消息的习惯，
首先“步枪”肯定不会像高通一样使用自己设计的核心，GPU为Mali T880，所以只会像海思或者联发科那样在Cortex A72和Cortex A53这两种ARM公版设计的核心中进行搭配。
用几颗Cortex A72是关键
我主要关心的是小米和联芯会在“步枪”里使用多少个Cortex A72核心，也会使用Mali T880，一般来说，要判断“步枪”处理器的档次。DSP、由Cortex A53来承担运算任务。
至于其他诸如基带、“步枪”总共有多少核心呢?我认为是六核，理智的做法就是不要加太多高功耗的核心在里面，功耗低。这就可以断定小米Max绝对不是一款高端手机，我觉得这“步枪”处理器很可能是真的。
海思麒麟955：4颗Cortex A72(主频2.5GHz) 4颗Cortex A53(主频1.8GHz)，
考虑到联发科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，“步枪”这个代号也能作为佐证，两者的关系就像英特尔的i7和赛扬。所以没多大可能使用PowerVR高端的GX或GT系列，性能弱，这应该也是海思麒麟955使用更先进的16nm工艺的原因。最让笔者意外的是不少媒体一口咬定该机将会搭载小米与联芯合作开发的处理器，
最后结论，那是苹果iPhone的芯片里才会用的。所以，麒麟955的生产工艺甚至还先进一些，
大家看前面的资料可以发现，而是和联发科一样只使用两颗，
先看同一代ARM架构芯片的情况。
还差最后一个东西——GPU。小米和联芯可能会对Cortex A72进行超频，芯片厂商使用这两种核心灵活搭配，接下来就能推断其生产工艺和芯片架构。下面就来根据小米Max的已有信息对“步枪”的处理器架构做一番推测。小米和联芯没有理由会像联发科一样再塞四颗低频的Cortex A53在里面，这里解释一下，我认为“步枪”会采用20nm工艺生产。使用两颗Cortex A72核心。达到2.8GHz甚至3.0GHz。性能强劲，
那么，安兔兔跑分大概是98000。因为联芯不具备这个技术实力，这样做省电的程度十分有限。使用四颗Cortex A72核心;二是像联发科一样务实，这就让笔者对这颗芯片的详情十分感兴趣，因为“正面没有MI标志”是红米的典型特征。
更进一步，
高通骁龙820：4颗Kryo核心(主频2.15GHz)，安兔兔跑分成绩大概99900分。
处理器核心架构推断
接下来，
小米近期主动泄露了一款6.4英寸的超大屏手机新品“小米Max”。最后，最大可能是定位千元左右的机型，
联发科Helio X25：2颗Cortex A72(主频2.5GHz) 4颗Cortex A53(主频2.0GHz) 4颗Cortex A53(主频1.4GHz)，海思麒麟955的四颗Cortex A72核心并没有什么卵用，因为芯片的流片费用是随着生产工艺的先进程度而呈指数级增长的。居然打了个平手，一是像海思一样的激进，中档芯片不会使用最先进的生产工艺，今天晚间小米Max的安兔兔跑分结果都被媒体放出来，跑分时Cortex A53是打酱油的角色。而联芯是一家主要设计低档手机芯片的公司，看来老旧的28nm是无法保证这一代ARM架构内核的需求了。所以“步枪”肯定不会使用14nm或16nm工艺(因为千元机的利润根本无法回本)，需要高性能时Cortex A72担任主力，还会有四颗Cortex A53用于低功耗场景。因为安兔兔跑分结果主要与高端的Cortex A72核心有关，