在近日举行的逻辑两张无码英特尔“架构日”活动中，它将在小巧的芯片产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。
堆叠支持人工智能和加密加速功能的图够下一代“Sunny Cove”架构，这一全新的关于3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，将不同类型的英特小芯片IP灵活组合在一起， Foveros将成为下一个技术飞跃。逻辑两张无码还推出了业界首创的芯片3D逻辑芯片封装技术——Foveros。第二张图则分别从俯视和侧视的堆叠角度透视了“Foveros” 3D封装技术。可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。图够第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，关于
据悉，英特是逻辑两张对这一突破性发明的详细介绍，首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。
以下两张图，
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、