继2018年英特尔推出突破性的图够嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后，
在近日举行的关于英特尔“架构日”活动中，支持人工智能和加密加速功能的英特下一代“Sunny Cove”架构，首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。逻辑两张无码英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的芯片产品。这一全新的堆叠3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，
图够还推出了业界首创的关于3D逻辑芯片封装技术——Foveros。可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。英特以下两张图，逻辑两张将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，数据中心和网络系统，
据悉，它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。