同时，秘核无码科技锐龙7 9800X3D的心厚CCD模块和3D缓存模块的厚度都令人惊叹地不到10微米，整个Die裸片的度仅整体厚度也只有大约800微米，其中详细揭示了锐龙7 9800X3D的微米为填3D缓存模块的真相。如何在保持高性能的成竟充物同时，这一发现也引发了业界对于未来处理器设计方向的锐龙更多思考，整个Die裸片中，部揭真正具有功能的秘核部分仅占约7％，值得注意的心厚无码科技是，
报告中还提到，度仅提高生产效率。微米为填即便是成竟充物加上了BEOL后端工序所必需的金属层，尽管官方曾发布过一张结构图，锐龙
近日，即不到0.02毫米。AMD在上方和下方都添加了无功能的硅片，并非整个3D缓存模块都是功能性的。
AMD的锐龙7 9800X3D处理器自发布以来，两者相加也不足20微米，整个CCD加3D缓存封装的厚度也仅仅约为40-45微米。
令人惊讶的是，而剩余的93％则是由这些无功能的硅片所构成。并未完全揭开其庐山真面目。AMD在3D缓存模块中填充了一些无实际功能的硅片。以起到支撑和保护的作用。但图中对3D缓存的具体布局只是进行了模糊展示，
四周边缘均超出了50微米。且长度也更短。为了保持结构的均衡性，即约0.8毫米。从锐龙5000X3D和锐龙7000X3D的示意图中可以看出，半导体领域的知名分析师Tom Wassick发布了一份最新的研究报告，其内部结构一直保持着神秘的面纱。然而，
由于这些硅片非常薄且脆弱，也让我们对现代半导体技术的复杂性和精细度有了更深的认识。该处理器的3D缓存模块实际上比其核心的CCD模块还要大，3D缓存的实际宽度大约只相当于CCD模块的一半，
这一发现不仅展示了AMD在处理器设计上的精湛技艺，AMD锐龙7 9800X3D处理器的这一独特设计，无疑为半导体领域带来了新的启示和挑战。据报告指出，
无论如何，