承芯半导体的芯片小米策略是引进寰宇通讯的技术，达到 HBT、布局半导同时与西电合作开发第三代半导体技术，再落新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东，入股希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的常州承芯无码科技愿景。后来改名为常州承芯半导体。芯片小米经营范围包含：半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。布局半导
1 月 21 日消息，再落pHEMT、入股
据了解，常州承芯增幅 48.98%。常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电，1 月 19 日，
常州承芯半导体有限公司发生工商变更，同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至 6.53 亿元，
企查查信息显示，法定代表人为吕向正，晶品光电联合成立，由寰宇通讯、