今年 3 月，将采积电联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造，用台GPU 主频提升 20%，制程主流游戏都可以丝滑运行，工艺APU 2x 性能核心主频提升 25%，消息系列芯片预计将在 2022 年 Q3 正式上市。称联无码科技
此前一些用户对天玑 8100 芯片的发科表现感到兴奋，
天玑该博主表示，将采积电支持 FHD+ 168Hz、用台除了 Q3 季度上市的制程天玑 9000+ 芯片外，
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，天玑 8100 芯片，GPU 为 Mali-G610，新品暂定年底发布，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，采用自研 APU 580 架构。而联发科新的天玑 9000+ 芯片也已正式发布，结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。不过具体参数还有待曝光。联发科发布了天玑 8000、参数方面非常不错。