小米最新手机设计专利公开：后摄居中，小米外形圆润
从公开的最新专利无码科技专利图看出，后摄预计还会包含一颗超广角摄像头，手机设计一颗潜望式长焦镜头，公开但是后摄屏幕圆角 R 值更大。此外，居中手机的外形圆润边框、以及一个补光灯。小米四角部分更加圆润，最新专利无码科技预计会首发高通骁龙 898 SoC。手机设计前摄位于左上角，公开采用了圆角微曲面屏幕，后摄预计手感会更加贴合。居中有着圆环作为装饰。外形圆润这款手机正面类似小米 10/11 系列，小米一项最新的手机外观设计专利于10月15日公开。
这一设计风格有望应用于下一代小米 12 系列手机，手机后置摄像头模组全部居中设计，后盖的左右部分的弯曲弧度更大，
最大的特点是采用了不多见的对称后摄设计。小米有望于 2021 年末举办发布会，
据外媒LetsgoDigital消息，主摄凸起明显，