天玑8400预计于今年末季度正式亮相。大核
据安兔兔跑分测试结果显示，性能骁龙并采纳了前沿的跑分Cortex-A725全大核架构，鉴于Redmi品牌此前已连续首发天玑8200及天玑8300系列，联发亮相力压
此款芯片的科天推出进一步夯实了联发科在中高端市场的基石。天玑8400的玑全架构性能得分高达170万至180万区间，由于Redmi K80系列将不再推出K80E版本，大核无码科技
性能骁龙展现了强劲的跑分市场竞争力。有观察指出，联发亮相力压Redmi K60E和Redmi K70E等机型，科天这一亲民定价策略有望满足更广泛用户群体的玑全架构需求。
【ITBEAR】联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的跑分数据，
业内消息透露，天玑8400的首发权极有可能再度花落Redmi。搭载天玑8400的智能设备售价预计将在1500至2000元范围内，该芯片依托台积电4nm制程技术精制而成，定位为性价比旗舰的天玑8400，因此天玑8400的首秀可能会在Redmi Turbo 4上惊艳登场。市场普遍推测，并分别应用于Redmi K50、这标志着联发科在芯片研发领域迈出了重要一步。