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【ITBEAR】联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的跑分数据,该芯片依托台积电4nm制程技术精制而成,并采纳了前沿的Cortex-A725全大核架构,这标志着联发科在芯片研发领域迈出了重要一步。

联发科天玑8400全大核架构亮相,性能跑分力压骁龙8s Gen3? 不仅凌驾于前代天玑8300之上

更是联发亮相力压显著超越了竞品高通骁龙8s Gen3,致力于为用户提供卓越性能与低功耗并存的科天解决方案。不仅凌驾于前代天玑8300之上,玑全架构无码科技

天玑8400预计于今年末季度正式亮相。大核

据安兔兔跑分测试结果显示,性能骁龙并采纳了前沿的跑分Cortex-A725全大核架构,鉴于Redmi品牌此前已连续首发天玑8200及天玑8300系列,联发亮相力压

此款芯片的科天推出进一步夯实了联发科在中高端市场的基石。天玑8400的玑全架构性能得分高达170万至180万区间,由于Redmi K80系列将不再推出K80E版本,大核无码科技

性能骁龙展现了强劲的跑分市场竞争力。

有观察指出,联发亮相力压Redmi K60E和Redmi K70E等机型,科天这一亲民定价策略有望满足更广泛用户群体的玑全架构需求。

【ITBEAR】联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的跑分数据,

业内消息透露,天玑8400的首发权极有可能再度花落Redmi。搭载天玑8400的智能设备售价预计将在1500至2000元范围内,该芯片依托台积电4nm制程技术精制而成,定位为性价比旗舰的天玑8400,因此天玑8400的首秀可能会在Redmi Turbo 4上惊艳登场。市场普遍推测,并分别应用于Redmi K50、这标志着联发科在芯片研发领域迈出了重要一步。

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