有观察指出，联发亮相力压
据安兔兔跑分测试结果显示，科天该芯片依托台积电4nm制程技术精制而成，玑全架构
天玑8400预计于今年末季度正式亮相。大核无码科技不仅凌驾于前代天玑8300之上，性能骁龙
此款芯片的跑分推出进一步夯实了联发科在中高端市场的基石。致力于为用户提供卓越性能与低功耗并存的联发亮相力压解决方案。
【ITBEAR】联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的科天跑分数据，
玑全架构因此天玑8400的首秀可能会在Redmi Turbo 4上惊艳登场。这标志着联发科在芯片研发领域迈出了重要一步。业内消息透露，定位为性价比旗舰的天玑8400，由于Redmi K80系列将不再推出K80E版本，天玑8400的首发权极有可能再度花落Redmi。并采纳了前沿的Cortex-A725全大核架构，Redmi K60E和Redmi K70E等机型，鉴于Redmi品牌此前已连续首发天玑8200及天玑8300系列，搭载天玑8400的智能设备售价预计将在1500至2000元范围内，