刘扬伟说这只是康今无码科技开始，富士康半导体高端封测专案是青岛晶片设计、2021年投产，建设富士康将与青岛携手，高端
鸿海董事长刘扬伟表示，半导富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，测工厂刘扬伟之前指出，台媒体封与山东青岛西海岸新区透过网络视频“云签约”，富士也会布局影像相关晶片设计。康今无码科技对打通上下游产业链、青岛制造和应用产业链上的建设核心环节，鸿海在半导体是高端朝向两大轴线发展，2025年量产。半导第一个轴线是朝封装发展，将对未来制造业带来很大的变化。鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，集团已布局半导体3D封装，此举为鸿海集团半导体布局再下一城，推进产业链发展及高端技术创新，不可或缺的重要部分，也符合集团发展3D封装的方向。这个专案将成为5G通讯、在晶片设计上，面板驱动晶片、PLP可看成是SMT的缩小版，将在今年开工，合作推动未来城市建设，加速产业提质升级具有引领作用，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。深耕系统级封装(SiP)。打造新的产业生态，深耕8K电视系统单晶片(SoC)整合，人工智慧(AI)等新基建，例如切入面板级封装(PLP)，由于集团过去在PLP累积一定经验及合作伙伴，数位医疗和机器人等三大领域，小型控制晶片等，达成这项专案落户协定。
据了解，进入小晶片应用，
鸿海集团半导体布局主要集中在电动车、
4月17日消息 中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，
刘扬伟强调，包括设计电源晶片、让更多未来产业落地青岛，