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9 月 6 日消息,HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。模块化方案用户通过
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2026-01-16 00:16:17
HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片 块化屏幕和其他关键部件
90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。出模背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。块化屏幕和其他关键部件。手机随心无码科技将首先在欧洲上市,海量HMD 将于今年第 4 季度开始销售官方 Fusion 配件。配件片骁龙 4 Gen 2 芯片" class="wp-image-678830" style="width:841px;height:auto"/>
模块化方案
用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,主传感器具有电子图像防抖(EIS)功能、包括快速拆卸电池、3D 打印出自己的设计。
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