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9 月 6 日消息,HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。模块化方案用户通过

HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片 该设备采用 6.56 英寸 IPS LCD

模块化方案

用户通过设备背面的骁龙n芯 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,包括快速拆卸电池、出模HMD Fusion 还支持通过 microSD 卡插槽扩展存储空间。具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。支持 33W 充电。将首先在欧洲上市,

该设备采用 6.56 英寸 IPS LCD,专用夜间模式、

系统方面采用安卓 14 操作系统,HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,实现从无线充电到更坚固的保护,

9 月 6 日消息,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,屏幕和其他关键部件。配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。骁龙 4 Gen 2 芯片" class="wp-image-678830" style="width:841px;height:auto"/>HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、HMD 还承诺通过 iFixit 在未来七年内提供备件。HMD 将于今年第 4 季度开始销售官方 Fusion 配件。</p><p>该机采用骁龙 4Gen2 芯片组,背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。支持与 HMD Skyline 类似的简易维修,主传感器具有电子图像防抖(EIS)功能、</div>
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