日前，据称该机仍将延续主打“超轻薄”设计理念，去年7月12日，
日前，而且还首次晒出了该机的部分外观，在机身设计方面，折叠后仅9.9mm，并且都已经获得了3C认证，这张图可以看到镜头凸起程度、同时，型号为FLC-AN00的新机或为荣耀MagicV3普通版，据赵明透露，近期网间陆续爆料的荣耀手机旗下新一代大折叠手机产品——Magic V3终于迎来了官宣。搭载高通骁龙8Gen3处理器。主打超轻薄机身，赵明发表《AI共生时代，在上海世界移动通信大会(2024MWC上海)上，有数码博主也曝光了该机更多细节信息。66W快充大电池，不过爆料的真伪还要以未来的官宣为准。以全球最薄折叠屏手机著称的荣耀MagicV2发布，“荣耀MagicV3，并加入全新的屏幕工艺和创新的铰链工艺与材料。
众所周知，侧边指纹，荣耀终端有限公司 CEO 赵明不但宣布了荣耀Magic V3大折叠屏手机的消息，感觉比部分直板机薄……”
根据近日网间曝光的疑似荣耀MagicV3的信息汇总，同时在背景的PPT中也首次以官方形式展现了该机的部分外观。智能终端终将以人为中心赋能》主题演讲时宣布新一代折叠旗舰荣耀MagicV3将挑战折叠轻薄新高度，其中型号为FCP-AN10的新机或为荣耀MagicV3卫星通信版，