苹果供应链中的芯片先供其他芯片供应商，苹果将从台积电获得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片订单的制造优先供应。芯片制造商预计苹果的第季度优无码科技订单将在第四季度达到 2021 年的峰值。iPhone 13 系列预计今年将遵循常规的应苹发布时间表，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，芯片先供
消息人士还表示，制造苹果第三季度的第季度优订单比第二季度的水平高出 30-40%。包括四款设备，应苹其中两款为高端“Pro”机型，芯片先供
DigiTimes 援引供应链消息称，制造无码科技
iPhone 13 机型预计将与 2020 年的第季度优 iPhone 12 系列类似，也在增加供应，应苹
6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道，芯片先供据称，制造由于供应短缺，第季度优台积电将在第三季度提高即将推出的 iPhone 13 系列产量。两款定位为更低成本的设备。以满足苹果第三季度的订单。这家中国台湾地区的合作伙伴正在努力应对汽车和其他设备芯片的订单。
分别为 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸，