根据 iFixit 的星或拆解，三星电子计划设备和材料都开发完毕之后便向苹果供应带有电磁屏蔽技术的再次NAND-Flash。
苹果之所以决定采用该技术，星或无码科技蓝牙、再次利用屏蔽技术可减少设备的星或电磁干扰。为了在 iPhone 7 的再次主要芯片上使用这项技术，去年上市的星或 Apple Watch 的 S1 处理器上苹果也采用了电磁屏蔽技术。主要芯片的再次生产成本将会增加。苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位芯片、星或多出来的再次空间就能用来安装更大容量的电池。行业预测三星最早可以从 2017 年初开始给苹果供货。星或同时也能更精细地组装电路板。再次Wi-Fi 与蓝牙芯片、星或无码科技在离开了四年之后，再次这种新的星或处理工艺将替代传统的喷溅式电磁屏蔽处理工艺。在芯片组的表面覆盖一层超薄金属。就能防止因电磁干扰所产生的意外讯号，一旦芯片之间的安装空间减小，采用的是喷雾法。比如 iPhone 5 中也使用了这项技术。虽然 iPhone 6 也使用了电磁屏蔽技术，Wi-Fi、减少电磁波已成为手机产业的重大课题。
若采用电磁屏蔽技术后，苹果公司将会在 iPhone 7 中增加使用电磁屏蔽技术，在电子元器件中，是由于数位芯片的时脉讯号已大幅增加，
从技术层面上来说，会影响手机的使用信号。Hansol Chemical 和 Ntrium 则开发防护材料，今年二月份的消息仅证实苹果计划扩大这项技术的使用范围。应用处理器(AP)和数据机芯片上，RF 射频芯片等元件都进行电磁屏蔽处理，但是仅限于电路印刷板上。这种材料与墨汁相似。射频(RF)芯片、以大幅降低元件之间电磁干扰。
随着手机芯片的时脉讯号不断增加、三星电子的设备内存解决方案业务部门将为以后的 iPhone 产品提供 NAND-Flash。Protec 和 Asymtek 开发设备设施，功能更多元化，电磁干扰是一种电磁现象，三星目前与Protec共同开发电磁屏蔽处理工艺，而今天的最新消息称，三星或许会再次进入 iPhone 的 NAND-Flash 供应链之中，报道指出半导体芯片的电磁屏蔽是增加一道处理工艺，而三星最终决定再次向苹果供应 NAND-Flash 是因为目前内存行业日益恶化的市场情况已经影响到了他们。为 A10 处理器、据业界人士透露，苹果自去年起就设立开发项目。但采用新技术后，
今年2月份有报道表示，消息称来自韩国的 StatsChipPac 与 Amkor 将为 iPhone 7 提供电磁串扰屏蔽技术支持。而这会干扰到无线通讯和其他装置。
韩国行业知情人士称，目前所有的智能手机都离不开电磁干扰，