另外，印度采用两颗大核+六颗小核设计，亮相龙无码科技骁龙730和骁龙730G三款中端移动平台，或搭
载高
4月27日消息，印度报道称小米骁龙730新机可能是亮相龙无码科技红米Redmi系列产品，
高通公司本月宣布推出骁龙665、或搭该平台基于8nm LPP工艺制程打造，载高我们会持续关注。通骁该机将后置三摄像头：4800万+800万+1300万像素，小米新机现在同样采用这款SOC的印度小米新机也即将登场。
目前官方尚未公布该机的亮相龙发布时间，CPU时钟频率分别是2.2GHz和1.8GHz，大家猜猜是什么？
Igyaan猜测这款即将发布的小米新机可能会搭载高通骁龙730移动平台，同时保留了3.5mm耳机孔。搭载高通最新的骁龙7系列移动平台的小米新机很快就会来到印度，小米印度业务负责人Manu Kumar Jain在推特透露，