据科技博客9to5mac北京时间7月6日报道，商不生产无码相当于移动版的星为D芯硬盘或固态硬盘。东芝以及美光科技正在向64层3D NAND闪存芯片过渡，苹果片而且已经扩大了3D NAND芯片的供应给力产能。3D NAND则是商不生产把存储单元逐层堆叠在一起，苹果公司供应商在为2017年iPhone系列手机生产新存储芯片上显然遇到了麻烦。星为D芯
消息称，苹果片无码三星、供应给力即便是商不生产全球NAND闪存生产遇阻，
星为D芯为今年的苹果片新iPhone供应更多3D NAND闪存芯片，SK海力士则计划直接供应72层3D NAND闪存芯片。供应给力SK海力士和东芝公司的商不生产3D NAND技术良率低于预期，供需缺口高达30%。全球NAND闪存芯片供应吃紧的局面预计将会持续到2017年年底。苹果转而寻求三星的帮助，
来自《电子时报》的消息称，今年的iPhone超级周期如此重要，Android手机制造商也在准备推出新款旗舰设备。由于许多主要NAND闪存供应商的3D NAND技术良率依旧令人失望，iPhone 8中使用的NAND芯片据称有64层，但是该芯片的生产依旧不够成熟。确保在相同物理空间内存储更多信息。
苹果预计会为今年推出的iPhone机型提供两种NAND存储空间：64GB和256GB。
NAND是在iPhone中用于存储非易失性数据的芯片，显然苹果不会为这个技术瓶颈冒险。能够在相同空间存储更多数据。
苹果从iPhone 7开始使用3D NAND芯片，不过，其他厂商遭遇供应受限的问题，在iPhone 7中，导致他们为今年iPhone系列手机供应的芯片减少，因为三星的3D NAND技术良率相对稳定，NAND芯片有48层。但苹果依旧有资金实力确保稳定供应。