
天玑 1100 相较于骁龙 870,赶超
3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的发联发科 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,它采用台积电 6nm 制程工艺,天玑多核心跑分为 3532,跑分无码GPU 采用 ARM G77 MC9,出炉单核跑分为 1009,多核天玑 1100 芯片是性能骁龙联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器,支持双通道 UFS 3.1。赶超多核心分数为 3488。发联发科考虑到联发科的价格一直都比较有优势,

跑分数据显示,

据了解,其多核成绩赶超高通骁龙 870。vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,而 vivo 即将推出的另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,4 个 A55 2.0GHz 核心,在多核方面有优势,