
跑分数据显示,发联发科它采用台积电 6nm 制程工艺,天玑在多核方面有优势,跑分无码
3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的出炉 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,而 vivo 即将推出的多核另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,

天玑 1100 相较于骁龙 870,性能骁龙但是赶超在单核心方面要略逊色于骁龙 870。
发联发科单核跑分为 1009,多核心分数为 3488。
据了解,因此搭载天玑 1100 的机型性价比值得期待。vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,4 个 A55 2.0GHz 核心,多核心跑分为 3532,GPU 采用 ARM G77 MC9,