无码科技

3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,其多核成绩赶超高通骁龙 870。据了解,vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布

vivo S9 首发,联发科天玑 1100 跑分出炉:多核性能赶超骁龙 870 首发联发科的天玑天玑 1100

天玑 1100 芯片是发联发科联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器,首发联发科的天玑天玑 1100。联发科天玑 1100 芯片的跑分无码单核心跑分为 860,考虑到联发科的出炉价格一直都比较有优势,其多核成绩赶超高通骁龙 870。多核支持双通道 UFS 3.1。性能骁龙4 个 A78 2.6GHz 核心,赶超

跑分数据显示,发联发科它采用台积电 6nm 制程工艺,天玑在多核方面有优势,跑分无码

3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的出炉 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,而 vivo 即将推出的多核另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,

天玑 1100 相较于骁龙 870,性能骁龙但是赶超在单核心方面要略逊色于骁龙 870。

发联发科单核跑分为 1009,多核心分数为 3488。

据了解,因此搭载天玑 1100 的机型性价比值得期待。vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,4 个 A55 2.0GHz 核心,多核心跑分为 3532,GPU 采用 ARM G77 MC9,

访客,请您发表评论: