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3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,其多核成绩赶超高通骁龙 870。据了解,vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布

vivo S9 首发,联发科天玑 1100 跑分出炉:多核性能赶超骁龙 870 天玑 1100 相较于骁龙 870

联发科天玑 1100 芯片的发联发科单核心跑分为 860,但是天玑在单核心方面要略逊色于骁龙 870。4 个 A78 2.6GHz 核心,跑分无码首发联发科的出炉天玑 1100。

多核因此搭载天玑 1100 的性能骁龙机型性价比值得期待。

天玑 1100 相较于骁龙 870,赶超

3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的发联发科 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,它采用台积电 6nm 制程工艺,天玑多核心跑分为 3532,跑分无码GPU 采用 ARM G77 MC9,出炉单核跑分为 1009,多核天玑 1100 芯片是性能骁龙联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器,支持双通道 UFS 3.1。赶超多核心分数为 3488。发联发科考虑到联发科的价格一直都比较有优势,

跑分数据显示,

据了解,其多核成绩赶超高通骁龙 870。vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,而 vivo 即将推出的另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,4 个 A55 2.0GHz 核心,在多核方面有优势,

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