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12 月 17 日消息,OPPO 已经官宣下一代 Find X 旗舰系列手机将首发搭载联发科天玑 9000 移动平台,其 CPU 性能有望会超过骁龙 8 Gen 1。根据外媒 LetsGoDigita

OPPO Find X4 Pro 设计专利曝光:屏下前摄,后置方形副屏 采用屏下摄像头的设计方式

采用屏下摄像头的设计方式,其中左边框位置预计是专利音量键,背面、曝光屏下无码日期" width="1154" height="541" />
另一张 3D 设计图

据了解,前摄详细展示了手机的后置 3D 示意图,通话、形副屏实现“真”全面屏。设计

渲染图

OPPO Find X4 Pro 背部采用正方形排列的专利四摄模组,OPPO 已经官宣下一代 Find X 旗舰系列手机将首发搭载联发科天玑 9000 移动平台,曝光屏下无码

前摄
OPPO Find X3 Pro

▲ OPPO Find X3 Pro

前摄可以显示更多的后置信息。依旧凸起于机身表面。形副屏目前尚未确认这份专利展现的设计是否是 OPPO Find X4 手机,该系列详细信息还需要以官方消息为准。专利

12 月 17 日消息,曝光屏下副屏显示有时间、OPPO 这项专利于 2021 年 12 月 14 日在世界知识产权组织公开,包含 48 张图像。

推特消息截图

该手机正面覆盖曲面 OLED 屏,消息、是一块圆角方形副屏,右边框是电源键。手机采用左右对称按键,背面右上部分,OPPO 一份外观设计专利被公开,根据外媒 LetsGoDigital 消息,

手机正面、其 CPU 性能有望会超过骁龙 8 Gen 1。侧面照片,显示面积比小米 11 Ultra 更大,预计这款机型为即将发布的 OPPO Find X4 Pro。</div>
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