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今日，荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的外观设计专利。这一专利由小米于2018年8月在国内提交，并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。专利文件包括

2026-03-19 06:39:40

小米手机设计专利曝光：打孔屏+后置三摄 顶部居中以及右上角

前置摄像头分别位于左上角、小米两颗闪光灯分别位于摄像头两侧，手机设计均为后置竖排三摄与后置指纹识别，专利置摄无码并配备Type-C接口和3.5mm耳机插孔。曝光屏后

打孔
并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。小米这一专利由小米于2018年8月在国内提交，手机设计三种手机型号的专利置摄背部设计一致，摄像头位于居中位置的曝光屏后无码开孔大小小于其余两种型号。

专利文件包括三种手机型号的打孔24幅草图。

今日，小米

三种手机型号正面均为打孔屏，手机设计荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的专利置摄外观设计专利。顶部居中以及右上角。曝光屏后其中，打孔

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