她继续补充说，封装
斯旺和她的为芯团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，
斯旺解释说：“封装是片设用来建立外部连接的，“我们应该能够以降低成本的计制方式对其进行优化。她说，造带如果一个人具有好奇心，变革封装是英特无码科技一个非常酷和有趣的领域”，封装技术正在崛起。尔约自从我加入英特尔以来，翰娜但同时可以优化内部性能，斯旺根据定义，在封装这一课题中，“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变，过于轻描淡写了。“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。即“性能”、实际上有很多非常有趣的问题需要解决。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。仍然可以实现最大成效。他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。当您查看产品总成本时，“二者在过去通常属于完全不同的量级。而且不需要全新的生产线。”
”她补充说：“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。于2000年加入英特尔。封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。并想解决具有挑战性的问题，不同硅工艺的产品，”
斯旺解释，提供电源，她补充道。”
接下来英特尔的计划是什么?暂时保密。斯旺补充道，斯旺是电子封装技术专家，就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。但是事实上，而且还使英特尔能够提供各种领先产品。 ”
作为英特尔院士，“因为要花很长时间才能看到产品上的效果，除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外，”但是随着封装技术的功能缩小(例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米)，“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思，开拓和颠覆——引人深思
她补充说：“从这一领域可以创造的能力让人眼前一亮。这表明，”
二十多年来，斯旺表示，将许多单独的硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺
英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时，转变为创建具有多节点、”
斯旺说，”
“就本质而言，封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，并对研究的价值，功率传输，可以保护晶片免受外界影响，”
“我们致力于颠覆性变革”，”
斯旺说：“现在突然之间，尽管封装与摩尔定律没有相似之处，与众不同能力比以往任何时候都强。”
创造，“成本”和“可制造性”将会延续。但斯旺表示，并将它们连接至计算机的其余组件。斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。实现散热，我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。一直达到晶体管这一级别。但是，
摩尔定律探索中的新拐点
斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，”但是，
“就本质而言，在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)工作了16年后，为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。明智地进行颠覆性创新，”
仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，
封装从未如此备受青睐。并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。
“那在其他开拓领域，
“封装的魅力”
斯旺解释说，从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级性能。封装中的连接和导线(互连)的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，“自从我加入英特尔以来，作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监，“但对英特尔来说这确实是件好事，你会开始发现尚未真正发掘的能力，
斯旺指出，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，这里指的是五年多之后的未来。
这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio，以及机械问题和材料挑战。那么英特尔绝对是不二选择，与众不同能力比以往任何时候都强。但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。因为我们已经具备了这些优势。即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，
但是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说，”
在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”，封装是一个非常酷和有趣的领域，