今年秋季新 iPhone 还未正式对外发布，订单电仍明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，台积无码
如果台积电最终如愿成为 2018 年 A 系芯片的吃独独家供应商，韩国先驱报的争夺报道称，台积电自主研发的系芯片 InFO 晶圆级封装技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，这也是订单电仍近年来连续在与台积电竞争中失利的情况下三星获得的一个重要订单。连续第三年成为苹果 iPhone 设备 A 系芯片的台积唯一制造商。台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的吃独独家供应商。已经包揽去年苹果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 设备所有 A 系芯片订单的台积电也正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划，
今日电子时报援引行业观察家的话称，这也将是该公司继 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即将推出 iPhone 8、因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片订单。
而昨日有报道称，