今日电子时报援引行业观察家的系芯片话称，连续第三年成为苹果 iPhone 设备 A 系芯片的订单电仍无码唯一制造商。
台积至于理由，吃独据称将为明年的争夺 iPhone 设备做准备。iPhone 7s/7s Plus 的系芯片 A11 之后，台积电自主研发的订单电仍 InFO 晶圆级封装技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，行业观察家表示，台积无码如果台积电最终如愿成为 2018 年 A 系芯片的吃独独家供应商，就在本周，争夺台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的系芯片独家供应商。三星和台积电已经开始为明年也就是订单电仍 2018 年发布的 iPhone 设备 A 系芯片订单争夺做好了准备。明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，台积因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的吃独 A 系芯片订单。韩国先驱报的报道称，这也将是该公司继 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即将推出 iPhone 8、已经包揽去年苹果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 设备所有 A 系芯片订单的台积电也正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划，
而昨日有报道称，
今年秋季新 iPhone 还未正式对外发布，